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                      高通公司宣布推出名为QCS400系列智能音频芯片

                      时间:2019-3-28, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

                      高通公司一直为世界上许多智能手机制造商提供应用处理器,并?#28304;?#38395;名。在新的商业阶段里,该公司开始寻求将其芯片销售到其他产?#38450;?#21035;,如平板电脑、汽车和个人电脑,从而实现多样化。

                      据外媒Phonearena报道,高通公司宣布推出了名为QCS400系列智能音频芯片,主要用于智能音箱和显示器。

                      为了能够给更多产品提供核?#33041;?#20214;,高通推出的新系列芯片专门为智能音箱的需求而设计,QCS400系列智能音频芯片采用双Hexagon DSP,能够支持多达32个音频通道。此外,该新系列产品不仅配备高通自?#19994;?#25216;术,还支持DTS和杜比Atmos以及高分辨率无线音频流。

                      高通表示,由于QCS400系列的AI功能,支持更?#30475;?#30340;语音助手功能,并支持多个唤醒口令,即使是在嘈杂的环?#25345;?#20063;能够?#34892;?#25913;善本地语音检测效果,QCS400系列的AI版本还拥有双DSP,并支持杜比等高端音频技术。另外,高通在续航方面也做出了提升,相比之前的产品续航能力要长25倍。

                      QCS400系列芯片共有4个版本:QCS403、QCS404、QCS405、QCS407。其中403/404分别搭载双核/四核CPU,仅用于音频。而QCS405除了四核CPU之外,还搭载四核AI CPU、GPU和双DSP。QCS407是405的强化版本,能够支持32个频道的音频,其他芯片支持12个频道。

                      此外,为了简化智能音箱的开发流程,高通还宣布推出Qualcomm®智能音频平台400。该平台基于Qualcomm® QCS400 SoC而打造,可作为一个完整、可定?#39057;?#24320;发包和设?#21697;?#20363;。高通智能音频平台400基于高通独特的端到端解决方案而设计,专为降低下一代智能音箱产品的物料成本和缩短开发时间而设计。


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